Lenovo ThinkSystem SR630 V2 Xeon Gold 6326 (16C 2.9GHz 24MB Cache/185W), 32GB (1x32GB, 3200MHz 2Rx4 RDIMM), 8 SAS/SATA, 9350-8i 2GB, 1x750W Titanium, 6 Performance Fans, XCC Enterprise, Toolless V2 R
Part number:
7Z71A07NEA
EAN:
0889488714742
CHF 7,946.30
netto
CHF 8,558.15
brutto
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Lieferungsarten
> Intel® Xeon® Gold 6326 2,9 GHz
> 32 GB 3200 MHz DDR4-SDRAM 1 x 32
> Rack (1U) 750 W
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Beschreibung
Lenovo ThinkSystem SR630 V2. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Gold, Prozessor-Taktfrequenz: 2,9 GHz, Prozessor: 6326. Speicherkapazität: 32 GB, Interner Speichertyp: DDR4-SDRAM, Speicherlayout: 1 x 32 GB. Ethernet/LAN. Stromversorgung: 750 W, Unterstützung für redundantes Netzteil. Gehäusetyp: Rack (1U)
Spezifikation
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorgeneration
Skalierbare Intel® Xeon® der 3. Generation
Prozessorfamilie
Intel® Xeon® Gold
Prozessor
6326
Prozessor-Taktfrequenz
2,9 GHz
Prozessor Boost-Frequenz
3,5 GHz
Anzahl Prozessorkerne
16
Prozessor-Cache
24 MB
Motherboard Chipsatz
Intel C621A
Anzahl installierter Prozessoren
1
Speicher
Speicherkapazität
32 GB
Interner Speichertyp
DDR4-SDRAM
Speicherrangfolge
2
Speicherlayout
1 x 32 GB
Speichertaktfrequenz
3200 MHz
Speicherkartensteckplätze
32x DIMM
ECC
Ja
Speichermedium
Maximale unterstützte Anzahl der HDD
8
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen
2.5"
RAID-Unterstützung
Ja
Unterstützte RAID-Controller
9350-8i
Hot-Swap
Ja
interne Laufwerkseinschübe
8
Optisches Laufwerk - Typ
Nein
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Ja
Eingebautes Grafikkartenmodell
Matrox G200
Maximaler Grafikkartenspeicher
16 MB
Netzwerk
Ethernet/LAN
Ja
Wake-on-LAN bereit
Ja
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
4
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Erweiterungssteckplätze
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x)
2
Design
Gehäusetyp
Rack (1U)
Produktfarbe
Schwarz
Ungenutzter Lüfter-Support
Ja
Rack-Einbau
Ja
Leistungen
Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung
XClarity Enterprise
Trusted Platform Module (TPM) Version
2.0
BIOS-Typ
UEFI
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Software
Installiertes Betriebssystem
Nein
Kompatible Betriebssysteme
Microsoft Windows Server 2016
Microsoft Windows Server 2019
Microsoft Windows Server 2022
Red Hat Enterprise Linux 7.9
Red Hat Enterprise Linux 8.2
Red Hat Enterprise Linux 8.3
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5
SUSE Linux Enterprise Server 12 Xen SP5
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2
SUSE Linux Enterprise Server 15 Xen SP2
VMware ESXi 6.7 U3
VMware ESXi 7.0 U2
Energie
Unterstützung für redundantes Netzteil
Ja
Stromversorgung
750 W
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen
2
Anzahl der installierten redundanten Netzteile
1
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Lagerung
-40 - 60 °C
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
8 - 90%
Gewicht und Abmessungen
Breite
440 mm
Höhe
43 mm
Tiefe
773 mm
SKU:
1694604
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